随着混合集成电路向着高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向发展，对芯片的封装焊接工艺提出了更高的要求，将芯片与基板或管壳互联时，主要有导电胶粘接和共晶焊接两种方法，今天我们主要来研究下共晶焊接工艺。

晟鼎的微波PLASMA去胶机，搭载国内首创微波半导体去胶发生器技术，配置磁流体旋转架，使微波等离子体更加高效、均匀的输出，不仅去胶效果好，还能做到无损硅片与其他金属器件。并提供“微波+Bias RF”双电源技术，以应对不同客户需求。

等离子清洗技术是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗方式，其最大优势在于清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

由于LED行业的快速成长，市场对提高产品的发光效率、排列密度的要求越来越高。并且目前Mini LED未达到量产水平阶段。在工业领域中引入等离子清洗设备可提高良品率。等离子清洗技术已在LED行业中成为刚需。

采用 SDC-200S 接触角测量仪，对实验材料进行接触角测量。在材料未进行等离子清洗前，测量材料表面接触角，测得的接触角为 90°左右。

近日，被誉为“欧洲设计界奥斯卡”的意大利A’ Design Award大奖公布获奖名单，晟鼎精密自主研发的接触角测量仪从全球众多优秀作品中脱颖而出，荣获意大利A’ Design Award银奖。