随着混合集成电路向着高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向发展，对芯片的封装焊接工艺提出了更高的要求，将芯片与基板或管壳互联时，主要有导电胶粘接和共晶焊接两种方法，今天我们主要来研究下共晶焊接工艺。

采用 SDC-200S 接触角测量仪，对实验材料进行接触角测量。在材料未进行等离子清洗前，测量材料表面接触角，测得的接触角为 90°左右。

近日，被誉为“欧洲设计界奥斯卡”的意大利A’ Design Award大奖公布获奖名单，晟鼎精密自主研发的接触角测量仪从全球众多优秀作品中脱颖而出，荣获意大利A’ Design Award银奖。