昆山晟鼎，微波PLASMA等离子清洗机在引线键合中的应用

究竟是什么导致键合分离呢？

半导体器件键合分离是较为常见的失效模式之一。这种失效模式用常规筛选和测试很难剔除，只有强烈震动下才可能暴露出来，因此对半导体器件的可靠性危害极大。

可能影响内引线键合可靠性的因素有：

键合区接触电阻增加：键合区光刻胶或钝化膜未去除干净，导致接触电阻增加，使键合可靠性降低。

引线框架一般采用铜材料，易与空气中的水分子、氧元素发生化学反，从而产生氧化膜。外界环境造成的灰尘沾污；

在引线键合前，进行等离子清洗，可有效清除键合区光刻胶，引线框架氧化膜、制程中的有机污染物等，从而达到提高键合强度，减少键合分离的目的。