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产品介绍SPV-200真空等离子清洗机
军工级的焊接工艺，腔体密封性强，高密度等离子源，保证全方位均匀清洗;
一键启动，精确控制试验时间、真空度、功率等重要参数;
45℃超低清洗温度，不造成热影响，确保稳定的处理效果;
双路或多路工艺气体，气体控制稳定;
易操作及维护，全程工艺可控，可在线设置、修改、监控各种工艺参数;
根据各行业客户需求，定制化气体配方及自动化方案;
产品概述
SPV-200真空等离子清洗机的腔体“肚量”宽大，超大处理空间，真空腔体容量为20OL，提升处理产能，可按照客户要求定制设备腔体容量和层数全自动工作,减少人力成本。
规格参数
产品优势
产品咨询相关文章半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中，各类光刻胶的等离子去除，去除材料表面污染物，保证与其他材料的结合能力。
晟鼎的微波PLASMA去胶机，搭载国内首创微波半导体去胶发生器技术，配置磁流体旋转架，使微波等离子体更加高效、均匀的输出，不仅去胶效果好，还能做到无损硅片与其他金属器件。并提供“微波+Bias RF”双电源技术，以应对不同客户需求。
等离子清洗技术是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗方式，其最大优势在于清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
